2025年亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA)

　　展会名称：2025年亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA)

　　展会时间：2025年10月28日-30日

　　展览行业：电子元器件

　　展会地点：中深圳国际会展中心(宝安新馆)

　　举办周期：一年一届

　　展览面积：80000平方米

　　2025年亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA)展会介绍：

　　亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA)汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案。助力客户高效捕捉新商机，拓展新领域，精准对接新客户，促成产业链上下游的深度商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

　　本届展会以“智链电子新生态，跨界全球新商机”为主题，紧密融合具身智能机器人、柔性生产、人工智能、半导体及低空飞行等热点方向，通过百款新品与解决方案首发、场景化互动体验及多场细分行业会议，助力观众一站式实现“寻供应商、览新技术、优化产线、洞察趋势、开拓视野、对接商机”的全方位观展需求。

　　2025年亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA)展品范围：

　　SMT技术和设备：印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、封装设备、固化系统、视觉定位系统、生产线工具和设备等。

　　焊接设备及材料：波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料、焊锡机器人等。

　　测试与测量：2D/3D检测系统、裸板检测设备、电子元器件视觉检测设备、ICT设备、AOI设备、红外检测设备、PCB视觉检测设备、焊点视觉检测设备、X-Ray等。

　　表面贴装：贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、电子制造服务、其他表面贴装技术、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备等。

　　自动化与智能工厂：工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及软件、其他自动化配套设备/配件等。

　　半导体封测：半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂、半导体设计软件、MINI LED生产设备及材料等。

　　电子制造自动化设备：工业机器人、运动控制设备、机器视觉及传感技术、传动设备、自动化设备/配件、组装材料、工业自动化信息技术及控制软件等。

　　电子制造服务：常规PCB装配、机电组装、发泡材料切割和模具服务、ODM和计算机外围设备生产服务、“交钥匙“组装服务、PCB制造、组装工具、ESD防静电和净化设备等。

　　深圳鼎晟展览设计有限公司18年专注于全球大型会展项目设计与执行、展厅展馆设计施工一体化、大型活动与会议策划设计制作等相关业务版块，拥有18年大型展览展台设计搭建、展馆展厅项目工程设计建设服务经验，服务区域涵盖全球34个国家及150+城市，助力企业开拓市场，打造企业核心竞争力，提升品牌知名度和影响力。深圳鼎晟展览真诚期待在与您的合作中互惠共赢!网址：http://www.dsshow.net/

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